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半导体制作工艺之分散原理概述(PPT 46页)

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工艺技能
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半导体制作工艺之分散原理概述(PPT 46页)内容简介
本征分散时,抱负鸿沟条件下的解。
实际情况需求批改,如:
高浓度
电场效应
杂质分凝
点缺陷
怎么判别对费克规律使用何种解析解?
当外表浓度为固溶度时,意味着该散布是余差错散布
当外表浓度较低时,
意味着该散布是通过长期的推动进程,是高斯散布。
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